台积电决定推迟采用阿斯麦最前沿光刻设备，为这家荷兰设备巨头的商业化进程蒙上阴影。

台积电联席副首席运营官Kevin Zhang表示，公司目前没有计划将阿斯麦高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机用于芯片量产，相关决定至少延续至2029年。

该款设备单价逾3.5亿欧元（约4.1亿美元），被视为半导体制造领域最尖端的装备。

阿斯麦预计High-NA EUV设备将于2027至2028年进入大规模量产应用，并以此为基础，将2030年营收目标设定为最高600亿欧元。

台积电是阿斯麦最大的客户，其采购决策直接影响市场对这一设备商业化节奏的判断。同时由于台积电是全球最大的半导体设备采购方，其技术取舍对整个行业具有广泛的示范效应。

受此消息影响，阿斯麦股价短时下跌2%。

成本是主要考量

Kevin Zhang在接受记者采访时明确表示，台积电将继续深度挖掘现有EUV技术的价值。他直言，下一代High-NA EUV设备"非常非常昂贵"，言辞之间传递出公司当前的资本配置逻辑。

与此同时，Kevin Zhang宣布，台积电的前沿制程A13芯片将于2029年正式量产。

这一节点恰好也是公司设定的暂不采用High-NA EUV的时间边界，进一步说明台积电对现有EUV仍有充足信心。

阿斯麦商业化预期承压

对于阿斯麦的投资者而言，台积电的表态具有重要的信号意义。市场密切关注High-NA EUV的采购进展，将其视为衡量阿斯麦长期增长能见度的关键指标。

目前，台积电虽已购入少量High-NA EUV设备，但仅用于研发，尚未应用于量产。

鉴于台积电在半导体行业的规模与影响力——其拥有最大的新厂与设备预算，且其制造工艺往往被同行效仿——这一决策可能影响整个行业的设备需求时间表。

在推迟引入High-NA EUV的同时，台积电并未放弃提升芯片性能的目标。Kevin Zhang表示，公司正在探索在不使用High-NA EUV设备的前提下增强芯片算力的方式。